一种伺服热板焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种伺服热板焊接装置，包括本体，所述本体的外表面开设有工作框，所述工作框的内部设置有焊接组件，所述本体的外表面设置有抽拉框，所述本体的外表面固定连接有滑道，所述滑道的外表面活动连接有门板，所述门板的外表面设置有观察玻璃，所述门板的一侧固定连接有连接块，所述连接块的外表面固定连接有插入杆。该伺服热板焊接装置，通过卡块和散热框的设置，焊接完后，推动挤压棒，使其一端将卡块推出卡槽的内部，进而门板可进行活动，并且散热框内部的散热扇可以对本体内部的空间进行降温，避免温度其内部温度过高而影响工作人员正常操作，从而达到了提高安全性能和降温的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种伺服热板焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020784083.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212219315U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
南剑凌彭雄候东平
申请人 ：
武汉瑞琪尔泰科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市经济技术开发区沌阳街洪山村（工业用地）标准厂房2号楼（民营科技工业园西区A栋二楼）
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭尊言
优先权 ：
CN202020784083.9
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B29C65/78 B29C35/16 B29L7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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