一种IGBT插针封装用焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种IGBT插针封装用焊接装置，包括顶盖部、底座部、插针和DBC板；顶盖部的边缘形成有定位台阶，顶盖部形成有若干定位孔；底座部的内侧形成有下沉槽；插针插入定位孔中，DBC板搁置于定位台阶处并覆盖插针的端部；定位台阶置于下沉槽中，顶盖部的外缘与下沉槽的内壁贴合，DBC板落入下沉槽的底部，插针的焊接端落入到DBC板上预设的焊接点位置。与传统的插针固定方案相比，本技术方案的插针固定解决了传统手工操作过程中插针容易掉落的问题，同时也可避免插针触碰芯片及铝丝，降低了物料损耗率，提高了良品率和生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种IGBT插针封装用焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020788451.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN212034476U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
臧天程姜维宾戎光荣
申请人 ：
烟台台芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市经济技术开发区珠江路32号3号楼117
代理机构 ：
北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘增玉
优先权 ：
CN202020788451.7
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
