一种晶圆测试用升降机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆测试用升降机构,包括底板,所述底板的顶部设置有升降板,所述底板顶部的前侧固定连接有立板,所述底板的顶部固定连接有传动电机,所述传动电机的输出端固定连接有螺杆,所述螺杆的表面螺纹连接有齿条,所述立板的正面设置有与齿条啮合的齿轮,所述齿轮的背面固定连接有传动杆。本实用新型通过螺杆带动齿条移动,能够提高齿条移动的稳定性,防止出现回转的现象,通过齿条带动齿轮旋转,能够对转盘的旋转角度进行控制,而且齿轮与齿条的传动效率高,替代了现有使用倾斜角度挤压上升的操作方式,解决了现有升降机构结构复杂,制造成本高,而且升降机构顶升力较小,顶升稳定性较差,精度低的问题。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆测试用升降机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020788986.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-13
授权号 :
CN212403332U
授权日 :
2021-01-26
发明人 :
顾卫民吴熙文吴卓鸿张梅
申请人 :
无锡芯启博科技有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区震泽路18-2无锡软件园二期狮子座A-1层
代理机构 :
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱亮
优先权 :
CN202020788986.4
主分类号 :
B66F7/00
IPC分类号 :
B66F7/00 B66F7/28
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B66
卷扬;提升;牵引
B66F
不包含在其他类目中的卷扬、提升、牵引或推动,如把提升力或推动力直接作用于载荷表面的装置
B66F7/00
升降架,如用于起升车辆;平台起落机构
法律状态
2021-01-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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