一种晶圆测试用探针台升降机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆测试用探针台升降机构，包括支撑架、底箱和防护槽板，支撑架的顶部与防护槽板的底部固定连接，底箱内腔的一侧通过固定杆固定连接有齿条，底箱内腔的另一侧固定连接有滑轨，滑轨的内部通过滑块滑动连接有电机箱，电机箱内腔的底部通过支撑板固定连接有电机，电机的输出端贯穿电机箱并延伸至电机箱的表面，本实用新型涉及晶圆探针台技术领域。该晶圆测试用探针台升降机构，能够对测试台进行很好的升降，一定程度上提高了测试台的传动精度，且在传动时通过支撑杆、U型架、固定板的分级传动，保证了测试台运动时的稳定性，整体实用性，保证了U型板运动时的稳定性，对整体具有很好的保护作用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆测试用探针台升降机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021722546.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN212810267U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
顾卫民吴熙文吴卓鸿张梅
申请人 ：
无锡芯启博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18-2无锡软件园二期狮子座A-1层
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱亮
优先权 ：
CN202021722546.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/66 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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