一种晶圆测试用打点装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆测试用打点装置，包括机箱，所述机箱内壁的右侧固定连接有电机，所述机箱的顶部固定连接有打点装置本体，所述电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆的左侧固定连接有第一斜齿轮，所述第一斜齿轮的底部设置有第二斜齿轮，所述第二斜齿轮的内部固定连接有传动柱，所述第一斜齿轮与第二斜齿轮啮合。本实用新型通过设置机箱、电机、打点装置本体、转动杆、第一斜齿轮、第二斜齿轮、传动柱、固定块、转动盘、吸孔、连接管、定位管和抽风机的配合，使转动盘转动带动晶圆转动，调整晶圆的检测点，从而达到了可以对晶圆进行调整的效果，解决了现有的晶圆测试用打点装置不能对晶圆进行调整的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆测试用打点装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020790761.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-13
授权号 ：
CN211858593U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
顾卫民吴熙文吴卓鸿张梅
申请人 ：
无锡芯启博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18-2无锡软件园二期狮子座A-1层
代理机构 ：
苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱亮
优先权 ：
CN202020790761.2
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67 G01R31/26 G01R1/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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