超导排型柔性传输线结构
授权
摘要
一种超导排型柔性传输线结构，包括：多个间隔排布的信号传输包芯结构以及超导金属箔片屏蔽层。信号传输包芯结构包括：信号芯层以及介电层。信号芯层为第一超导金属箔片。介电层包覆于第一超导金属箔片的外围。超导金属箔片屏蔽层设置于所述多个间隔排布的信号传输包芯结构中相邻的信号传输包芯结构的介电层之间并连接所述多个间隔排布的信号传输包芯结构。上述结构提高了该传输线结构的集成度，另一方面屏蔽层的设置还提升了相邻信号传输包芯结构之间的屏蔽效果，同时该传输线结构安装操作的柔韧性更好，而且材料来源简单，可以标准化生产，也可以手工制作，为超导量子处理器芯片的高密度信号连接提供更高集成度的连接线方案。
基本信息
专利标题 ：
超导排型柔性传输线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020791895.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN212542033U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
梁福田邓辉吴玉林龚明彭承志朱晓波潘建伟
申请人 ：
中国科学技术大学
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区金寨路96号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
吴梦圆
优先权 ：
CN202020791895.6
主分类号 ：
H01B12/02
IPC分类号 ：
H01B12/02 H01B12/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B12/00
超导或高导导体、电缆或传输线
H01B12/02
按其形状区分的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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