传输线结构
授权
摘要
本实用新型为一种传输线结构，包括一介电层结构、一第一外接地层、一第一接垫、一传输线路及一导电通孔。介电层结构具有一顶面，第一外接地层配置于顶面上，第一外接地层的一边缘具有一第一凹口。第一接垫配置于顶面上且适于连接于一电性接头。第一接垫部分地位于第一凹口内，第一凹口的一内缘与第一接垫之间具有间隙。传输线路配置于介电层结构内。导电通孔配置于介电层结构内且连接于第一接垫及传输线路。
基本信息
专利标题 ：
传输线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021236401.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212752719U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
萧富仁
申请人 ：
昆山展腾电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇花苑路925号2号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021236401.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11 H05K1/18
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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