FFC高频传输线结构
授权
摘要
本实用新型提供一种FFC高频传输线结构，是由第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层通过黏着剂压合铜线层而成，因此藉由第一低介电常数绝缘层和第二低介电常数绝缘层的绝缘介电常数低，而不容易储存电子与电洞，使得电子可以在铜线自由流动而不会被吸引(储存)，进而达到信号传导效率高，高频传导中损耗低的目的。
基本信息
专利标题 ：
FFC高频传输线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123248377.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216671274U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
叶时堃
申请人 ：
叶时堃
申请人地址 ：
中国台湾台北市北投区开明里25邻宜山路16号二楼
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
焦健
优先权 ：
CN202123248377.3
主分类号 ：
H01B7/30
IPC分类号 ：
H01B7/30 H01B7/02 H01B11/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/30
带有在传送交流电时降低导体损耗的装置，如降低由于集肤效应引起的导体损耗
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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