一种开槽电路板

授权

摘要

本实用新型公开了一种开槽电路板，包括导热层、散热层、电路板以及元器件，所述电路板底部与所述导热层连接，所述导热层底部连接所述散热层，所述元器件设置在所述电路板上，所述电路板上设有凹槽；所述凹槽设置与所述元器件相对应的电路板上；所述凹槽内部设有与之相匹配的导热层；本实用新型的有益效果为通过在电路板上设置凹槽，并在凹槽内设置导热垫片，将元器件所产生的向下的热量进行散发；通过绝缘胶将散热层与电路板更加的贴合设置，能够使得散热层的散热的效果更明显，散热的速度更快，达到的效果更好；通过在多个元器件下面进行开槽，热量通过导热垫片传递到散热层形成点到面的传递，增大了散热面积，也利于电路板的散热。

基本信息

专利标题：

一种开槽电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020793966.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-13

授权号：

CN212013171U

授权日：

2020-11-24

发明人：

赵晓春

申请人：

陕西精一工业科技有限公司

申请人地址：

陕西省咸阳市秦都区沣东街道世纪大道东段21号西电微电机院内

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司

代理人：

阳佑虹

优先权：

CN202020793966.6

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02