一种无基材泡棉贴合机

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摘要

本实用新型公开一种无基材泡棉贴合机，其包括机架、设于机架上的传送带装置、安装于传送带装置一端的胶带进料装置、通过XZ轴调节装置以可调节XZ轴方向位移的方式安装于传送带装置上端的泡棉进料装置、安装于传送带装置上端的导料机构及安装于该传送带装置中部的贴合装置和安装于传送带装置另一端的收料装置，导料机构包括以可调节倾斜角度的方式安装于传送带装置上端的导料底板及安装于导料底板上的第一、第二导料侧板，导料底板后端还安装有承载板，且导料底板前端与传送带装置之间形成有间隔；贴合装置包括用于将胶带与泡棉进行预压的毛刷滚压机构和安装于该毛刷滚压机构旁侧的胶辊贴合机构；所述XZ轴调节装置上设有红外感应装置。

基本信息

专利标题：

一种无基材泡棉贴合机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020797145.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-13

授权号：

CN212355961U

授权日：

2021-01-15

发明人：

孙伟宋世权刘苗吴世清

申请人：

东莞市沃顿印刷有限公司

申请人地址：

广东省东莞市横沥镇三江工业区90、91、108号

代理机构：

广州市南锋专利事务所有限公司

代理人：

黎健

优先权：

CN202020797145.X

主分类号：

B65H37/04

IPC分类号：

B65H37/04 B65H23/28 B65H16/10 B65H23/188 F16B11/00