一种双列平台外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种双列平台外壳，包括金属底壳、金属壳体、穿插孔、环型支撑座和可伐钢制片体，所述金属底壳的内部焊接有金属壳体，且金属壳体表面的两侧皆设有等间距的穿插孔，穿插孔的一端延伸至金属壳体的外部，并且穿插孔的内壁上设有防护结构，所述金属壳体一侧外壁上的边缘位置处固定有环型支撑座，且环型支撑座内部的中心位置处设有散热结构，所述金属壳体内部的中心位置处设有可伐钢制片体，且可伐钢制片体两侧的金属壳体内部皆填充有无机粘合剂。本实用新型不仅延长了外壳的使用寿命，降低了外壳使用时引线产生断裂的现象，而且降低了外壳使用时引线产生烧毁的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种双列平台外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020803842.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211719587U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
何振威
申请人 ：
太仓市威士达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市璜泾镇鹿河长新村
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘巍
优先权 ：
CN202020803842.1
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 H01L23/055
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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