一种四列排布式平台外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种四列排布式平台外壳，包括上壳体、引线孔、下壳体、引线限位套和十号钢片，所述上壳体内部的两侧皆设置有等间距的引线孔，且上壳体的内部设置有上空腔，所述引线孔位置处的上壳体顶端设置有引线限位套，且引线限位套的下方设置有固定片，所述上壳体的下方设置有下壳体，且下壳体的内部设置有下空腔，下空腔与上空腔相互配合，所述上壳体和下壳体的内部皆设置有加固空腔。本实用新型不仅实现了对引线的限位和保护功能、减小了引线与引线孔边缘之间的摩擦，减少了由于不完全重合导致拼装的错位，而且提高了平台外壳的整体强度、进而延长了平台外壳的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种四列排布式平台外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020806900.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211719575U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
何振威
申请人 ：
太仓市威士达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市璜泾镇鹿河长新村
代理机构 ：
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘巍
优先权 ：
CN202020806900.6
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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