一种可减少装配厚度的喇叭结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种可减少装配厚度的喇叭结构，涉及喇叭技术领域，包括喇叭本体，还包括外壳，所述喇叭本体安装在外壳内，所述外壳包括相互扣合的底壳和上壳，所述上壳中部开设有窗口，音膜设置在喇叭本体对准窗口的位置，所述上壳外侧设置有环状的凸条，所述凸条沿窗口边缘设置，音膜、凸条和设备壳体内壁围成了供音膜振动的音腔。本实用新型提供的一种可减少装配厚度的喇叭结构，减少整机的装配厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种可减少装配厚度的喇叭结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020814396.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-15
授权号 ：
CN211606795U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
苏振章
申请人 ：
深圳市鑫瑞智实业有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道龙井社区龙井二路3号中粮集团大厦18楼01
代理机构 ：
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 ：
包晓晨
优先权 ：
CN202020814396.4
主分类号 ：
H04R9/02
IPC分类号 ：
H04R9/02 H04R9/06
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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