一种激光打标机自动寻焦装置
授权
摘要

本实用新型公开一种激光打标机自动寻焦装置,包括步进电机、升降立柱、光具座、手轮、通光法兰、传感器固定法兰、扫描振镜、场镜、测距传感器、承重板、滑块、螺母座、联轴器、丝杆、轴承座,所述步进电机固定在升降立柱底部,所述光具座固定在承重板上,所述手轮固定在丝杆顶端,所述光具座与所述扫描振镜之间,设置所述通光法兰及传感器固定法兰,所述扫描振镜通过螺丝固定在光具座上,所述场镜固定在扫描振镜的正下方,所述测距传感器固定在传感器固定法兰上,所述承重板安装在滑块上,所述滑块固定在螺母座上,所述螺母座安装在丝杆上,所述丝杆底部通过联轴器与电机联接,所述丝杆顶部穿过轴承座与手轮联接,所述轴承座安装在升降立柱上。

基本信息
专利标题 :
一种激光打标机自动寻焦装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020817379.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-17
授权号 :
CN212330023U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
吴斌杨国锋张志杰虎将
申请人 :
西安微控光电科技有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市沣东新城红光大道协同创新港2号楼301室-141工位
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020817379.6
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B23K26/046  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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