一种超薄模拟温度变送器
授权
摘要
本实用新型公开了温度变送器技术领域的一种超薄模拟温度变送器，包括壳体，壳体包括前壳体和后壳体，前壳体和后壳体通过胶水粘接固定，后壳体的前壁固定安装有电路板定位柱，定位柱的前壁开有第一散热孔，壳体的前壁开有安装孔，壳体的内腔卡接有电路板，电路板位于前壳体和后壳体之间，电路板的前壁中部开有定位孔，电路板的前壁左右均开有限位孔，本装置安拆方便，工艺简单，制造成本低，维修方便，有效避免因散热空间狭小导致超薄温度变送器内部温度无法有效散热，导致温度变送器寿命降低的问题产生。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄模拟温度变送器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020818393.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN211824771U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
孙炜王杰
申请人 ：
安徽图尔克自动化仪表控制有限公司
申请人地址 ：
安徽省滁州市天长市永丰镇二墩村天铜路东侧由南向北第十间厂房
代理机构 ：
北京华仁联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈建
优先权 ：
CN202020818393.8
主分类号 ：
G01K1/08
IPC分类号 ：
G01K1/08 G01K1/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/08
保护装置，例如，外壳
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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