具有压力反馈机构的焊接装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种具有压力反馈机构的焊接装置，包括焊接机构、动力机构和压力反馈机构；动力机构与焊接机构连接并驱动焊接机构运动，压力反馈机构与焊接机构连接，用于采集焊接压力；压力反馈机构还与动力机构连接，用于调节焊接压力。通过在焊接机构与动力机构之间设置压力反馈机构，再通过压力反馈机构采集焊接机构的焊接压力，并驱动动力机构对焊接压力进行调节，从而保障焊接机构每次的焊接压力相同，相较于现有的需要使用一段时间后通过更换焊接机构中的零部件来保证焊接质量的焊接装置，本实用新型的焊接装置可靠性更高，并且能够充分发挥焊接机构中零部件的效能，保障焊接装置的工作效率。

基本信息

专利标题：

具有压力反馈机构的焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020829935.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN210837504U

授权日：

2020-06-23

发明人：

谭国彪呙德红郭玉华

申请人：

深圳市诚捷智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区光明街道圳美新村同富裕工业园富川科技园1号厂房

代理机构：

深圳中细软知识产权代理有限公司

代理人：

唐楠

优先权：

CN202020829935.1

主分类号：

H01G9/008

IPC分类号：

H01G9/008 H01G13/00 B23K37/00