一种高导热硅砖

授权

摘要

本实用新型公开了本实用新型所述的一种高导热硅砖，第一层壳、第二层壳和芯块，所述芯块包裹于第一层壳、第二层壳；第一层壳、第二层壳为高导热硅砖层，所述芯块为普通硅砖层，所述普通硅砖层内设有导热孔，所述第一层壳、第二层壳上设有拼接结构，第一层壳内表面与芯表面之间以及第二层壳内表面与芯块表面之间均设有密封机构；还包括终端密封块。本实用新型的抗冲刷性以及抗热振性和抗腐蚀性强同时导热率高；其次，相对传统的耐火硅砖，整体上降低了粒度制造难度且节约了原材的成本，在满足使用要求的前提下提高了性价比、经济性好。

基本信息

专利标题：

一种高导热硅砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020831334.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-18

授权号：

CN212362837U

授权日：

2021-01-15

发明人：

冯昶焜冯文欣冯金满钱学涛崔亚蕾钱子元苏培东

申请人：

郑州昌联耐火材料有限公司

申请人地址：

河南省郑州市新密市平陌镇禹寨村四组

代理机构：

郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

张江森

优先权：

CN202020831334.4

主分类号：

F27D1/04

IPC分类号：

F27D1/04