高强高导热硅砖
授权
摘要

本实用新型公开了高强高导热硅砖,包括砖体,所述砖体内部预埋有竖板、纵板和横板,且竖板、纵板和横板相互焊接形成整体,并且竖板、纵板和横板采用钨钢材质,所述竖板和纵板顶面和底面与砖体顶面和底面平齐。有益效果:本实用新型采用了竖板、纵板和横板,竖板、横板和纵板相互焊接形成整体,预埋到砖体中,为砖体提供金属骨架,从而提高了砖体的抗压强度和抗剪强度,提高了砖体的整体强度,同时,竖板、纵板和横板为钨钢金属板,导热性能高,可快速传递热量,高温不变形,提高了导热性,从而使砖体具有高强度和高导热性,提高了砖体的使用性能。

基本信息
专利标题 :
高强高导热硅砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122698202.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216482260U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
周星辉
申请人 :
新密市正兴耐火材料有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市新密市超化镇栗林村
代理机构 :
北京慧博知信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
熊兰兰
优先权 :
CN202122698202.6
主分类号 :
F27D1/08
IPC分类号 :
F27D1/08  F23M5/02  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F27
炉;窑;烘烤炉;蒸馏炉
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D
一种以上的炉通用的炉、窑、烘烤炉或蒸馏炉的零部件或附件
F27D1/00
外壳;衬炉;壁;炉顶
F27D1/04
以所用砖块或构件型式为特点
F27D1/06
复合砖或复合构件
F27D1/08
有内部增强构件或金属衬板的砖块或构件
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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