射频连接器
授权
摘要
本实用新型公开一种射频连接器，其包括金属支架、穿设固定于该金属支架中的金属座、安装于该金属座内的胶芯模组以及设置于该胶芯模组中的端子，所述金属支架成型有供金属座后端插装的安装孔，且安装孔的孔壁处成型有至少两片抵压片；所述金属座后端成型有若干凸块，且凸块之间形成有间隔；所述金属座通过该凸块插装固定于该安装孔中，且抵压片压入该间隔中，并与胶芯模组后端抵压，以此不仅可增加金属座与该金属支架装配的稳定性，并且该抵压片抵压胶芯模组后端，以此顶紧胶芯模组，保证该胶芯模组结构的稳定性，不会出现松动现象，杜绝噪音产生，即使后期本实用新型安装于PCB板上，并进行回流焊后，该胶芯模组仍然不会松动,杜绝噪音产生。
基本信息
专利标题 ：
射频连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020832854.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-18
授权号 ：
CN212412285U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
彭雪余方春李佑需
申请人 ：
东莞宇球电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇刘屋巷村
代理机构 ：
广州市南锋专利事务所有限公司
代理人 ：
黎健
优先权 ：
CN202020832854.7
主分类号 ：
H01R13/502
IPC分类号 ：
H01R13/502 H01R13/516 H01R24/50
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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