一种手机散热用的手机外壳装置

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摘要

本实用新型公开了一种手机散热用的手机外壳装置，包括手机PCBA，所述手机PCBA的一侧内表面设置有芯片，所述芯片的一侧外表面设置有导热材料，所述导热材料的一侧外表面设置有基板，所述基板的一侧外表面设置有手机外壳，所述手机外壳的外表面设置有可打开装置，所述手机外壳的上端设置有外接散热装置。本实用新型所述的一种手机散热用的手机外壳装置，可以在手机自然使用时正常工作，不影响其他，又可以在手机重度使用的情况下，接外接散热装置对CPU散热，解决手机CPU热的问题，可使手机散热效果更佳，即可以方便解决正常运行下散热的需要，也能解决手机CPU高负荷下的散热需要，带来更好的使用前景。

基本信息

专利标题：

一种手机散热用的手机外壳装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020834216.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN211630207U

授权日：

2020-10-02

发明人：

赵生虎曹东冬林连凯

申请人：

太仓市华盈电子材料有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市城厢镇弇山西路9号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020834216.9

主分类号：

H04M1/02

IPC分类号：

H04M1/02 H05K7/20