一种用于印刷电路板的非金属保护层涂覆装置
著录事项变更
摘要

本实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其是一种用于印刷电路板的非金属保护层涂覆装置,包括涂覆架,所述涂覆架的上端外表面中心位置开设有集液槽,所述集液槽的中部转动连接有涂覆滚筒,所述集液槽的内部涂覆滚筒的两侧固定安装有刮除板,所述刮除板的侧面延长有两组侧面刮板,且涂覆滚筒位于两组侧面刮板之间,所述涂覆架的上端外表面集液槽的后方安装滑动机构,所述滑动机构的前端连接有定位筒,所述定位筒的内部活动且可固定安装有连接转动柱,所述连接转动柱的端部连接有夹持机构,所述涂覆架的上端外表面集液槽的一侧贯穿开设有通槽,本实用新型能够提高涂覆效率以及提高涂覆效果。

基本信息
专利标题 :
一种用于印刷电路板的非金属保护层涂覆装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020837934.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN212943715U
授权日 :
2021-04-13
发明人 :
黄天芬
申请人 :
广州个聚贸易有限公司
申请人地址 :
广东省广州市天河区大观中路95号科汇园A栋111房(集群注册)
代理机构 :
广东有知猫知识产权代理有限公司
代理人 :
高志军
优先权 :
CN202020837934.1
主分类号 :
B05C1/02
IPC分类号 :
B05C1/02  B05C13/02  B05C11/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触,例如多孔构件装上作涂层用的液体,将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2021-04-23 :
著录事项变更
IPC(主分类) : B05C 1/02
变更事项 : 发明人
变更前 : 黄天芬
变更后 : 郭晓明 黄天芬
2021-04-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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