电路板节点性能检测平台
授权
摘要
本实用新型提供了一种电路板节点性能检测平台，包括顶部放置平台、底部放置平台、后挡板以及设置于底部放置平台左右两侧的侧翼限位挡板；所述顶部放置平台与底部放置平台相互之间间隔一段距离且相互平行设置；所述后挡板及侧翼限位挡板均垂直设置于所述底部放置平台上；且所述侧翼限位挡板与后挡板也相互垂直连接设置；顶部放置平台与底部放置平台上均设置有让位孔，电源线通过所述让位孔与放置于所述顶部放置平台上的待测电路板连通；底部放置平台背向所述顶部放置平台的一面设置有多个第二支撑板块，使得底部放置平台距离地面有一定距离。应用本技术方案可实现为电路板检测员提供了一种方便快捷、提高效率、性价比极高的操作台。
基本信息
专利标题 ：
电路板节点性能检测平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020838264.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-19
授权号 ：
CN212675093U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
杜建华梁浩斌郝鑫杨世治张萌启张认成涂然
申请人 ：
华侨大学
申请人地址 ：
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 ：
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 ：
张松亭
优先权 ：
CN202020838264.5
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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