可拆卸的电路板检测框架及检测设备
授权
摘要

本实用新型公开了可拆卸的电路板检测框架及检测设备,包括框架本体,框架本体的底部设有移动轮,框架本体包括一开口,框架本体上通过开口可拆卸的安装有多个电路板载具,框架本体相对开口的另一侧可拆卸的连接检测设备。本实用新型提供可拆卸的电路板检测框架及检测设备,在电路板检测框架上设置有连接组件以实现检测框架与检测设备的可拆卸式连接,在检测框架与检测设备脱离后,检测框架兼具移动搬运的功能,将多个电路板搬运至检测设备的位置后,只需将检测框架与检测设备连接后即可开始检测,大大提高了工作效率,方便实用。

基本信息
专利标题 :
可拆卸的电路板检测框架及检测设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020839100.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-19
授权号 :
CN212568864U
授权日 :
2021-02-19
发明人 :
陈伟赵猛
申请人 :
苏州思美得电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区双泾街59号
代理机构 :
苏州睿昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈蜜
优先权 :
CN202020839100.4
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-02-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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