一种圆电极装夹结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种圆电极装夹结构，包括主轴和圆电极，还包括装夹构件，所述圆电极可拆卸安装在所述装夹构件上，所述装夹构件可拆卸安装在所述主轴上。在装夹圆电极时，可先将圆电极安装到装夹构件上，再将带有圆电极的装夹构件安装到主轴上，以此，可以方便快速拆装电极，减少机床占用时间和机床调机时间，同时，对于安装不同电极，只需将电极与装夹构件进行适配，装夹构件与主轴之间的连接结构为固定式，以此，解决了不同电极安装到主轴上的互换性问题，同时降低多次拆装时重复定位对精度带来的影响。

基本信息

专利标题：

一种圆电极装夹结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020842704.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-19

授权号：

CN212885552U

授权日：

2021-04-06

发明人：

徐建新

申请人：

广东顺的精密数控设备有限公司

申请人地址：

广东省河源市高新区兴工南路东边、滨江南路北边

代理机构：

广州凯东知识产权代理有限公司

代理人：

李勤辉

优先权：

CN202020842704.4

主分类号：

B23H11/00

IPC分类号：

B23H11/00