一种LED封装模条自动装拆装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED封装模条自动装拆装置，包括底板，所述底板的顶部外壁固定连接有两个支撑板，且两个支撑板的顶部外壁固定连接有同一个LED封装模条本体，所述LED封装模条本体的底部外壁等距离开有顶出孔，且底板位于LED封装模条本体下方的顶部外壁固定连接有两个液压缸，两个所述液压缸的顶部外壁固定连接有同一个连接板，且连接板的顶部外壁等距离固定连接有顶出杆，顶出杆插接于顶出孔中，两个液压缸连接有同步液压系统。本实用新型通过设置有液压缸、连接板和顶出杆，进行成型的LED灯卸载时，调节液压缸带动连接板上的顶出杆从顶出孔中顶出，从而将LED灯顶出，无需人工操作，提高工作效率，同时，排除人工卸载的安全隐患。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装模条自动装拆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020856629.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212331548U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
张建军周才祥
申请人 ：
吉安市木林森电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市井冈山经济技术开发区
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
李德胜
优先权 ：
CN202020856629.7
主分类号 ：
B29C33/00
IPC分类号 ：
B29C33/00 B29C33/44 B60B33/02 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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