一种具有快速导热结构的计算机机箱
专利权的终止
摘要

本实用新型提供了一种具有快速导热结构的计算机机箱,包括风机和风机的一端连接的散热器,散热器包括导热板、若干导热杆、若干散热片和花式导热板,花式导热板包括导热芯板和多个导热瓣,花式导热板背离散热片的端面与CPU相抵接,因此CPU的热量先被传到花式导热板,花式导热板将热量传递给导热板,导热板吸收到热量再将热量传递到其后面的导热杆,而若干导热杆的另一端均穿过若干散热片并固定连接,这样就可以通过导热杆将热量传递至若干散热片,最后通过风机向散热片吹风,形成气流将热量传递到空气中,由于花式导热板有多个导热瓣,保证了CPU上面的温度被及时导出,散热片也有多个,增大了与空气的接触面积,加快了散热的效率,具备很好的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种具有快速导热结构的计算机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020868656.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-21
授权号 :
CN212433673U
授权日 :
2021-01-29
发明人 :
周祖才
申请人 :
湖北交通职业技术学院
申请人地址 :
湖北省武汉市洪山区雄楚大街455号
代理机构 :
武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张凯
优先权 :
CN202020868656.6
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-05-06 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20200521
授权公告日 : 20210129
终止日期 : 20210521
2021-01-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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