一种具有散热结构的计算机机箱
实质审查的生效
摘要
本发明适用于计算机机箱制造领域,提供了一种具有散热结构的计算机机箱,包括外壳,所述外壳设置有散热口,还包括:电机,所述外壳连通有机构箱,所述电机与机构箱固定连接,所述机构箱设置有进风口;所述电机的输出轴固定连接有引风扇,所述引风扇设置在进风口一侧,所述外壳的内壁连接有扇风组件;所述扇风组件与电机的输出轴之间连接有传动组件,在电机的带动下,所述传动组件能够带动扇风组件持续转动,所述扇风组件通过持续转动对外壳中的冷热气流进行混合;限位环,所述限位环的两侧连接有支撑架,两个支撑架分别与扇风组件以及电机的输出轴转动连接,所述限位环沿内环直径连接有导向杆,所述导向杆与传动组件滑动贯穿连接。
基本信息
专利标题 :
一种具有散热结构的计算机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114546065A
申请号 :
CN202210171667.2
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2022-02-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
郭巍巍
申请人 :
深圳佳诚信息技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙岗区坂田街道大发埔社区里浦路3号A栋203
代理机构 :
深圳市洪荒之力专利代理有限公司
代理人 :
李向丹
优先权 :
CN202210171667.2
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20220224
申请日 : 20220224
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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