一种计算机的机箱散热结构
授权
摘要

本实用新型提供一种计算机的机箱散热结构。所述计算机的机箱散热结构包括机箱;安装板,所述安装板固定安装在所述机箱的一侧外壁上;水箱,所述水箱固定安装在所述安装板的一侧外壁上;安装箱,所述安装箱固定安装在所述水箱的顶部;加压泵,所述加压泵固定安装在所述安装箱的底部内壁上;散热铜管,所述散热铜管固定安装在所述机箱的一侧内壁上;导热管,所述导热管固定安装在所述散热铜管上;回水管,所述回水管固定安装在所述散热铜管上,所述回水管与所述散热铜管相连通,所述回水管的一端延伸至所述水箱内。本实用新型提供的计算机的机箱散热结构具有实用性强、有效降温的优点。

基本信息
专利标题 :
一种计算机的机箱散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021714216.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN212906122U
授权日 :
2021-04-06
发明人 :
刘世杰贺涵
申请人 :
皖西学院
申请人地址 :
安徽省六安市河西
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202021714216.1
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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