一种具有高散热性计算机机箱
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摘要

本实用新型公开了一种具有高散热性计算机机箱,包括机箱本体,两个所述第一安装孔中均固定安装有第一风机,两个所述第二安装孔中均固定安装有第二风机,两个所述第二安装孔的内侧壁上均固定安装有制冷器,所述机箱本体靠近第二安装孔的侧壁上安装有第二防尘网,所述第二防尘网与机箱本体之间安装有快速卡紧装置,所述机箱本体底壁上安装有移动减震装置。优点在于:本实用新型在机箱顶壁上安装了第一风机,用于排去内部的热气,再利用第二风机搭配制冷器往机箱内部吹冷风,达到双重散热的效率,第一安装孔和第二安装孔上分别安装了第一防尘网和第二防尘网,且第二防尘网可进行拆卸清理更换,阻碍了灰尘进入到机箱中。

基本信息
专利标题 :
一种具有高散热性计算机机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020366689.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-22
授权号 :
CN211015337U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
胡峰秦洋朱迎新
申请人 :
江苏海事职业技术学院
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区格致路309号
代理机构 :
江苏银创律师事务所
代理人 :
何红梅
优先权 :
CN202020366689.0
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  B01D46/12  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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