本实用新型公开了一种芯片生产用封盖装置，包括底座，所述底座开设有若干的第一凹槽，所述底座的中心固定连接有丝杆，所述底座的上方设置有夹板，所述夹板开设有若干的通槽，所述夹板的上方设置有顶板，所述顶板和所述夹板的中心均开设有与丝杆相对应的第一通孔，所述顶板的底部固定连接有若干的筒体，所述筒体内设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连额有卡块，所述卡块与筒体滑动连接，所述卡块固定连接有杆体，所述杆体的一端设置在筒体外，所述杆体与筒体滑动连接，所述杆体设置在筒体外的一端固定连接有第一连接块，本实用新型在封盖与芯片的粘合过程中对芯片进行限位和提供压力，使封盖与芯片的粘合更加的牢固和避免发生偏移。