一种芯片生产用封盖装置
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摘要
本实用新型公开了一种芯片生产用封盖装置，包括底座，所述底座开设有若干的第一凹槽，所述底座的中心固定连接有丝杆，所述底座的上方设置有夹板，所述夹板开设有若干的通槽，所述夹板的上方设置有顶板，所述顶板和所述夹板的中心均开设有与丝杆相对应的第一通孔，所述顶板的底部固定连接有若干的筒体，所述筒体内设置有弹簧，所述弹簧的一端固定连额有卡块，所述卡块与筒体滑动连接，所述卡块固定连接有杆体，所述杆体的一端设置在筒体外，所述杆体与筒体滑动连接，所述杆体设置在筒体外的一端固定连接有第一连接块，本实用新型在封盖与芯片的粘合过程中对芯片进行限位和提供压力，使封盖与芯片的粘合更加的牢固和避免发生偏移。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片生产用封盖装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020631102.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN211455648U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
肖长根
申请人 ：
深圳市亿诚伟业电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区泰然十路天安创新科技广场二期东座1303
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴玉芳
优先权 ：
CN202020631102.4
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H05K3/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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