一种膏贴加工用装盒设备
授权
摘要
本实用新型涉及膏贴加工用装盒技术领域，且公开了一种膏贴加工用装盒设备，包括底板和底座，所述底板的右侧面与底座的左侧面固定连接，所述底座的顶部固定连接有传送带，所述底板的顶部固定连接有第一夹板，所述底板的顶部通过固定套对称固定连接有两个第一气缸，两个所述第一气缸的输出端之间固定连接有第二夹板，所述底板的顶部对称固定连接有两组支撑杆。本实用新型解决了现有的膏贴装盒工作一般采用人工完成，常常会出现装盒的膏贴数量出现误差，从而降低了装盒工作的质量，并且由于工作人员装盒时需要拿取接触膏贴，从而会增大膏贴被污染的几率，进而降低膏贴的质量的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种膏贴加工用装盒设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020873245.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-21
授权号 ：
CN212474119U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
刘连军曹尚卿
申请人 ：
安徽省昊祥药业有限公司
申请人地址 ：
安徽省亳州市经开区文采路800号城建双创产业园A区3号楼南二层
代理机构 ：
合肥汇融专利代理有限公司
代理人 ：
陈维琴
优先权 ：
CN202020873245.6
主分类号 ：
B65B35/50
IPC分类号 ：
B65B35/50 B65B57/14 B65B25/14
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B35/00
要包装物件的供给、送进、排列或定向
B65B35/30
排列并送进成组物件
B65B35/50
在包装前将一件物件，或成组物件堆放在另一物件上
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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