一种用于手机零件的打磨治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于手机零件的打磨治具，包括底座，所述底座下端四角均固定安装有支撑架，四个所述支撑架下端均固定安装有固定块，所述底座上端左部和右部均固定安装有侧板，所述底座上端中部固定安装有固定台，所述固定台上端左部和右部均固定安装有限位条，两个所述侧板上端共同固定安装有横板，所述横板下端固定安装两个推进器，所述推进器下端固定安装有打磨装置，且打磨装置位于限位条上方。本实用新型所述的一种用于手机零件的打磨治具，通过设置打磨装置和推进器，可以适应在手机零件加工打磨时由推进器控制打磨块进行打磨，同时便于调节不同高度进行运转，同时打磨装置通过电机更好的进行打磨零件的划痕，工作性能强。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机零件的打磨治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020874125.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212553130U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
余士斌潘志学曹宏刚陈艺煌
申请人 ：
深圳市联代科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区香蜜湖天安车公庙工业区天展大厦F2.64D-403
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟斌
优先权 ：
CN202020874125.8
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B27/00 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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