一种药物制备用原料研磨装置
授权
摘要

本实用新型属于药物生产设备领域,尤其是一种药物制备用原料研磨装置,针对现有的药物原料研磨设备难以对药物原料实现充分的研磨,工作质量较差;收料操作繁琐,使用便捷性较差的问题,现提出如下方案,其包括底座箱,底座箱的顶壁的两侧均开设有矩形的活动孔,活动孔的内部活动套接有垂直的矩形的支撑板,支撑板滑动连接在底座箱的内底壁上,底座箱的两侧内侧壁分别与两个支撑板连接有弹簧,位于底座箱上方的两个支撑板之间固定连接有安装板,安装板的顶壁上安装有振动电机,位于振动电机上方的两个支撑板相互靠近的侧壁上均固定有固定块,本实用新型结构新颖,可对药物原料实现充分的研磨,工作质量较高,方便收料,使用便捷性较高。

基本信息
专利标题 :
一种药物制备用原料研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020874219.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-22
授权号 :
CN212328548U
授权日 :
2021-01-12
发明人 :
冯晓丽王亮
申请人 :
山东省惠诺药业有限公司
申请人地址 :
山东省烟台市莱阳市富水南路320号
代理机构 :
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
齐素立
优先权 :
CN202020874219.5
主分类号 :
B02C19/00
IPC分类号 :
B02C19/00  B02C23/16  B02C23/00  B07B1/28  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2021-01-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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