一种具有保护结构的激光切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有保护结构的激光切割装置，包括操作台，所述操作台的顶部靠近左右两侧处固定连接有第一框体，且第一框体的左侧内壁与右侧内壁靠近中心处分别固定连接有横板，两个所述横板的下方设置有U形框，且两个U形框内分别固定连接有毛刷，两个所述U形框的左侧侧壁与右侧侧壁靠近顶部处分别固定连接有第一电动伸缩杆，且两个第一电动伸缩杆的左端与右端分别与第一框体的左侧内壁与右侧内壁固定连接，两个所述U形框的顶部靠近左侧与右侧处分别固定连接有滑块，两个所述横板的底部靠近右侧与左侧处分别开设有与滑块相匹配的滑槽，本实用新型通过一系列的结构使得本装置具有便于清理和便于集尘等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种具有保护结构的激光切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020881569.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-24
授权号 ：
CN212330048U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
梁湘
申请人 ：
世一激光设备（绍兴）有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市嵊州市经济开发区浙锻路128号3号厂房一至二层5号厂房西第二跨
代理机构 ：
成都明涛智创专利代理有限公司
代理人 ：
丁国勇
优先权 ：
CN202020881569.4
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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