一种电镀用筒架
授权
摘要
本实用新型公开了一种电镀用筒架，应用在电镀设备领域，解决了内层零件难以翻到堆积体的外表面，使电镀滚筒内的零件电镀不均匀的技术问题，其技术方案要点是一种电镀用筒架，包括安装支架，安装支架上转动连接有电镀滚筒，安装支架的外侧壁上固定有驱动电机，驱动电机的输出端与电镀滚筒一侧的转动连接处固定，其特征在于，电镀滚筒上设置有放件门，电镀滚筒的表面上设有若干渗液口，电镀滚筒的内壁上设置有若干沿其长度方向延伸的挡板；具有的技术效果是使电镀滚筒内的零件电镀均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种电镀用筒架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020884539.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212426227U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
王海峰王培明郭晓阳高建军
申请人 ：
太仓市海峰电镀有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市岳王镇新建路8号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020884539.9
主分类号 ：
C25D17/20
IPC分类号 ：
C25D17/20 C25D21/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
C25D17/20
水平滚桶
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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