PCM分板上料机构

授权

摘要

一种PCM分板上料机构包括入料平台、滑台及分板上料组件。入料平台用于承载PCM料板；分板上料组件包括分板转台、导线整理件、下压件及顶升板，下压件及顶升板相向设置；顶升板上间隔设置有多个PCM固定块；下压件上设置有多个分板压块，分板转台设置有分板区及上料区，通过驱使下压件与顶升板压合，使得PCM板从PCM料板上分离出来；下压件上的多个分板压块与顶升板上的多个PCM固定块配合进行分板操作，单次压合动作可对多个PCM料板进行分板，提高单位时间分板数量，提高分板效率；增设导线整理件，自动整理PCM板上导线，提高PCM板上料效率。

基本信息

专利标题：

PCM分板上料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020888303.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-05-22

授权号：

CN213010795U

授权日：

2021-04-20

发明人：

王伟金华刘军高礼陈忠云

申请人：

惠州市三协精密有限公司

申请人地址：

广东省惠州市惠环办事处惠环工业区一号

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司

代理人：

梁睦宇

优先权：

CN202020888303.2

主分类号：

B65G59/02

IPC分类号：

B65G59/02 B65G47/74