一种封头组件
授权
摘要
本实用新型涉及封装技术领域，尤其是指一种封头组件，包括基座、连接于基座的隔热板、连接于隔热板的发热件及连接于发热件的封头，所述封头为非封闭式多边形结构，所述封头围设成容腔，所述封头的至少一边段开设有开口槽，所述开口槽自封头靠近发热件的一侧凹设而成。本实用新型能够一次性对电池的多个周边进行封装或封边(如：顶封和侧封等)，大大地提高了对电池封装的效率，减少了电池转移的次数，提高了封装精度，降低了封装的劳动强度和成本，减少了驱动源的使用，降低了使用成本和能耗。
基本信息
专利标题 ：
一种封头组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020896873.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212136481U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
梁桂庆蒋世超
申请人 ：
东莞市超业精密设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江区上甲汾溪一路83号实验检测中心技研楼
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张明
优先权 ：
CN202020896873.6
主分类号 ：
H01M2/02
IPC分类号 ：
H01M2/02 H01M10/058
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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