一种双色热熔稳定型增效显卡外壳
授权
摘要
本申请属于计算机配件技术领域，具体涉及一种双色热熔稳定型增效显卡外壳。其包括双射框架10、第一压板件20和第二压板件30。本申请采用了主体+镶嵌件+压板件的复合壳体架构，在框架主体和压板件之间形成有若干个用于调节光效的镶嵌件透光空间，显卡模块内部的LED光源可以通过镶嵌件透光空间形成特定的光效。同时，由于采用了复合壳体架构，本申请还具有强度高、稳定性好等技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种双色热熔稳定型增效显卡外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020897596.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211741973U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
杜正义
申请人 ：
东莞市光扬电子塑胶有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇向西工业区运街3号
代理机构 ：
北京索邦智慧专利代理有限公司
代理人 ：
曹松腾
优先权 ：
CN202020897596.0
主分类号 ：
G06F1/16
IPC分类号 ：
G06F1/16 G06F1/18 F21V33/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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