一种显卡风扇卡座半自动热熔机
授权
摘要
本实用新型涉及热熔装置技术领域，且公开了一种显卡风扇卡座半自动热熔机。该显卡风扇卡座半自动热熔机，包括工作箱，工作箱的内壁底部固定连接有支撑柱，支撑柱的顶部固定连接有加工台，加工台上安装有焊接模具，支撑柱的外侧固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的顶部固定连接有支撑板。本实用新型，在使用时，首先将热熔模预热，在气缸完成工作上升时会带动第一连接杆和第二连接杆向左上角倾斜运动，进而带动回收槽对热熔模进行遮挡，避免热熔模上掉落废屑，其次，回收槽内设置有收料辊对塑料残余进行回收，防止废料乱飞，有效提高生产效率，本装置通过机械实现了对显卡风扇卡座的热熔，减轻了人工的劳动力度，提高了生产质量。
基本信息
专利标题 ：
一种显卡风扇卡座半自动热熔机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922378155.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211492864U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
古海团周国宾夏利林
申请人 ：
怡洋超微电子科技（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市大亚湾西区中海科技(惠州)有限公司2号厂房
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李有财
优先权 ：
CN201922378155.X
主分类号 ：
B29C65/02
IPC分类号 ：
B29C65/02 B08B1/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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