一种磁体加工用切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁体加工用切割装置,包括支撑台,所述支撑台的上部焊接有支撑框架,所述支撑框架的上部焊接有第一支撑架和第二支撑架,第一支撑架和第二支撑架上分别焊接有气缸,气缸的活塞杆下部焊接有固定板,本实用新型带有第一支撑架和第二支撑架,所述第一支撑架和第二支撑架上分别焊接有气缸,所述气缸的活塞杆下部焊接有固定板,所述固定板的下部安装有切割轮,因此具备双工位,可以同时对两块磁体进行切割,气缸,能够上下伸缩,从而调整不同的高度,方便适配不同高度的磁体,支撑台的上部固定连接有移动底座装置,减速电机能够带动丝杆运动,继而带动第一光滑块和第二光滑块移动,方便进行移动,使得进行下一次切割时更快捷。
基本信息
专利标题 :
一种磁体加工用切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020898673.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-26
授权号 :
CN212707451U
授权日 :
2021-03-16
发明人 :
魏佳祥
申请人 :
江苏兰诺磁业有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市苏通科技产业园江成路1088号江成研发园内3号楼(BGS)3772室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020898673.4
主分类号 :
B28D1/24
IPC分类号 :
B28D1/24 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料,例如砖、混凝土的加工;所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割,例如切开
B28D1/24
用圆盘刀的
法律状态
2021-03-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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