一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板
授权
摘要
本申请属于计算机附属元器件技术领域，具体涉及一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板。其包括背板本体，其特征在于：背板本体的内侧面上设置有主硅胶片装配位、硅胶片装配位组一、硅胶片装配位组二和硅胶片装配位组三；主硅胶片装配位设置于背板本体上对应于显卡核芯的部位，硅胶片装配位组一、硅胶片装配位组二和硅胶片装配位组三环绕在主硅胶片装配位的周围。主硅胶片装配位以及环绕在主硅胶片装配位周围的若干个硅胶片装配位组可以非常精确、高效地辅助完成硅胶片的装配，并且在使用过程中还可以避免因为硅胶片受热变软而导致硅胶片因扭曲变形和移位而失效的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种预留有硅胶散热片装配位的显卡背板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020898981.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN211857381U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
杜正义
申请人 ：
东莞市光扬电子塑胶有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇向西工业区运街3号
代理机构 ：
北京索邦智慧专利代理有限公司
代理人 ：
曹松腾
优先权 ：
CN202020898981.7
主分类号 ：
G06F1/18
IPC分类号 ：
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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