硅胶圈组装总装配体
实质审查的生效
摘要

本发明公开了硅胶圈组装总装配体,包括第一工作台和第二工作台,所述第二工作台表面设置有振盘,且振盘内部存放有硅胶圈,所述第一工作台表面竖直设置有第二支撑架,且第二支撑架的左右两侧分别驱动设置有移动架,所述移动架底端设置驱动设置有吸料冲压机构,且移动架顶端设置有驱动机构,并且驱动机构与吸料冲压机构进行配合,所述第一工作台表面的左右两侧分别横向设置有物料置放台,且第一工作台表面的左右两侧横向驱动设置有限位板,所述限位板前端处的左右两侧分别成型有U型槽,且U型槽的侧边活动设置有固定爪,所述限位板的左右两侧分别驱动设置有驱动杆,且驱动杆与固定爪进行活动连接,并且驱动杆驱动固定爪于限位板侧边进行活动。

基本信息
专利标题 :
硅胶圈组装总装配体
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114346647A
申请号 :
CN202210147516.3
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-02-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
季奎
申请人 :
东莞市凌顶科技有限责任公司
申请人地址 :
广东省东莞市厚街镇鹅房路2号3号楼601室
代理机构 :
广东聚小创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
马旸
优先权 :
CN202210147516.3
主分类号 :
B23P19/02
IPC分类号 :
B23P19/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 19/02
申请日 : 20220217
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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