一种紧密微型电阻焊接定位装置
授权
摘要

本实用新型涉及焊接定位装置技术领域,且公开了一种紧密微型电阻焊接定位装置,包括焊接装置,焊枪管道的底部固定连接有焊枪头,弹簧的上方活动连接有转杆,第二齿轮的另一端活动连接有摆动杆,操作台的水平面上固定连接有焊接转盘和电阻传送带,焊接转盘的外圈固定连接有电阻固定器。通过将电阻放置在电阻传送带上,焊接转盘的电阻固定器与电阻传送带的传送位置适配,电阻通过卡接臂手固定在电阻固定器内部,第二不完全齿轮通过推动焊接装置使焊枪头向下运动,焊接过程中焊枪头喷出高温火焰,热气流推动转杆向上运动弹簧拉伸带动摆动杆向下运动,从而达到了避免了电阻焊接部位发生偏移和电阻的功能部位精准焊接的作用。

基本信息
专利标题 :
一种紧密微型电阻焊接定位装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020899228.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-26
授权号 :
CN212652853U
授权日 :
2021-03-05
发明人 :
丁有群
申请人 :
淮安市泽邦电子有限公司
申请人地址 :
江苏省淮安市淮阴区松江路71号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020899228.X
主分类号 :
B23K5/00
IPC分类号 :
B23K5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K5/00
气体火焰焊接
法律状态
2021-03-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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