耦合片
授权
摘要
本实用新型提供了一种耦合片，属于通讯技术领域，包括基板，在基板的正面，自下至上依次层叠设有第一电路层和第二电路层，第一电路层和第二电路层之间设有绝缘介质层，第二电路层上设有封装层。本实用新型提供的耦合片，在基板上层叠设置第一电路层和第二电路层，第一电路层和第二电路层之间通过绝缘介质层间隔，在满足击穿电压的情况下，印刷的绝缘介质层的厚度很薄，能够减小耦合电路之间的距离，提高器件的耦合效果；同时，由于耦合电路层叠设置，也能够减小器件的体积，降低生产制作成本；由于耦合电路在一块基板上制作，减少了基板的用量，也降低了产品的制作成本。
基本信息
专利标题 ：
耦合片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020899928.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212517470U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
顾亚李添龙
申请人 ：
深圳市禹龙通电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区蛇口赤湾少帝路1号赤湾工业园D栋三楼、四楼
代理机构 ：
深圳冀深知识产权代理有限公司
代理人 ：
张玺
优先权 ：
CN202020899928.9
主分类号 ：
H01P5/16
IPC分类号 ：
H01P5/16 H01P11/00
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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