一种浸没式射流散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种浸没式射流散热装置，包括用于容纳制冷液(1)的制冷液槽(2)，所述制冷液槽(2)中设置有被所述制冷液(1)浸没的发热器件(3)和射流板(4)，所述射流板(4)位于所述发热器件(3)的正对面，所述射流板(4)喷射出的所述制冷液(1)的方向朝向所述发热器件(3)正面，所述射流板(4)上连有进液管路(5)，所述制冷液槽(2)上连有出液管路(6)，所述出液管路(6)的进液口浸入到所述制冷液(1)内。本实用新型提供的一种浸没式射流散热装置，能够增强电子器件散热效果，保证电子器件正常工作。
基本信息
专利标题 ：
一种浸没式射流散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020900098.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212517185U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
何基原
申请人 ：
马鞍山博纳电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省马鞍山市博望区望云东路北侧坝塘机械装备园3#厂房
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202020900098.7
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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