本实用新型公开了一种具有自散热性能的嵌入式计算机，涉及嵌入式计算机领域，为解决现有技术中的现有的嵌入式计算机散热效果一般的问题。所述计算机壳体的后端面安装有盖板，所述盖板的上端面和下端面均安装有散热风扇，且所述散热风扇的下端安装有马达防护罩，所述计算机壳体的上端面和下端面均安装有半导体制冷片，所述计算机壳体的两侧均安装有散热片，所述计算机壳体的上端面和下端面均设置有散热孔，所述计算机壳体的前端面设置有接电面板，所述接电面板的内部设置有凹槽，所述凹槽设置有两个，所述凹槽的内部分别设置有USB接口、音源接口、扬声器接口、网线接口、显示器接口、信号线接口和光电开关。