一种沉金电路板胶带包边设备
授权
摘要
本实用新型涉及电路板加工设备，具体公开了一种沉金电路板胶带包边设备，包括工作台本体(1)，所述工作台本体(1)上设有放卷模块(2)、走带模块(3)和包边模块(4)，所述包边模块(4)包括包边轴(401)和加压模块(402)，所述加压模块(402)适于将沉金电路板(5)贴靠所述包边轴(401)以对所述沉金电路板(5)进行包边作业。本实用新型的沉金电路板胶带包边设备结构简单，操作便捷，可实现沉金电路板的机械化包边作业，且工作效率较高。
基本信息
专利标题 ：
一种沉金电路板胶带包边设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020901833.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-25
授权号 ：
CN212324475U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
许国军刘高飞陈其国许香林卢意鹏吴运会
申请人 ：
南雄市溢诚化工有限公司
申请人地址 ：
广东省韶关市南雄市珠玑工业园
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄志兴
优先权 ：
CN202020901833.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
