一种六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板
授权
摘要
本实用新型提供六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板，属于电路板技术领域，该六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板包括电路板主体和金属包边，所述电路板主体一侧外壁固定安装于金属包边一侧内壁，金属包边一侧内壁固定安装有基板，基板顶部外壁固定安装有绝缘层，绝缘层顶部外壁固定安装有电路层，电路层顶部外壁固定安装有元器件一和元器件二，电路层顶部外壁设置有沉金层，沉金层顶部外壁活动粘接有PVC保护膜，基板底部外壁固定安装有防静电镀膜，防静电镀膜底部外壁固定安装有保护层，金属包边一侧外壁开设有安装孔，金属包边一侧外壁固定安装有外部接口。本实用新型整体强度较好，防氧化性能较强。
基本信息
专利标题 ：
一种六层阻抗控制金属包边沉金PCB电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021312631.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-07
授权号 ：
CN212970230U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
张晓峰
申请人 ：
深圳市汇德镁电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道河东社区宝安80区好运来广场河东大厦F11-013
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021312631.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/09 H05K1/18
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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