一种无氰化学沉厚金的沉金溶液及其工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种无氰化学沉厚金的沉金溶液及其工艺，由以下成分组成：无氰金盐，以Au离子的含量计为16‑20g/L；络合剂为50‑100g/L；缓冲剂为10‑50g/L；复合还原剂为1‑5g/L；界面活性剂为0.5‑1g/L；复合稳定剂为10‑20mg/L；防蚀剂为5‑10mg/L；反应加速剂为40‑80mg/L，银离子为0.5‑1mg/L；所述复合还原剂由硼氢化钠、葡萄糖和硫酸羟胺三者组成，且所述硼氢化钠、葡萄糖和硫酸羟胺三者的质量浓度比为2:2:1；所述复合稳定剂由酒石酸锑钾、超支化聚氨酯磺酸盐和聚丙烯酰胺组成，三者按照质量浓度比为2:1:1；所述防蚀剂与反应加速剂在使用时的浓度比为1:8。该发明得到的金镀层具有良好的附着性好，镀层均匀，沉积速率快。
基本信息
专利标题 ：
一种无氰化学沉厚金的沉金溶液及其工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114481107A
申请号 ：
CN202210149984.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-02-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪学平姚玉刘可
申请人 ：
深圳市创智成功科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210149984.4
主分类号 ：
C23C18/44
IPC分类号 ：
C23C18/44 C23C18/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18/00
通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆；接触镀
C23C18/16
还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18/31
用金属镀覆
C23C18/42
镀贵金属
C23C18/44
使用还原剂
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 18/44
申请日 : 20220218
申请日 : 20220218
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
